大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片问题缓解车企产能恢复的问题，于是小编就整理了2个相关介绍芯片问题缓解车企产能恢复的解答，让我们一起看看吧。
如何看待台积电拟扩大5nm芯片产能？
台积电拟扩大5nm芯片产能，不仅是“摩尔定律”的趋向，更是未来芯片制程工艺发展的趋势。
在芯片界流传着一个“摩尔定律”，该定律于上世纪六十年代提出，内容主要是说：当价格不变时，集成电路上的可容纳元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍，同时性能也将提升一倍；也即是说，如果保持以前固有的制程工艺不更新，终将会被淘汰。尽管在2013年底实际晶体管数量的增长周期在3年左右，不过“摩尔定律”也预测了IC未来的方向：纳米制程工艺越来越小，单位面积可容元器件越来越多，性能也越来越高。
5nm的含义是什么？在cpu的制作过程中，集成电路的精细度越高，生产工艺也就越先进，同时相应cpu能耗也就越小。5nm则是在集成电路中电路与电路之间的距离为5nm，表明在相同大小的集成电路上，距离越小能容纳的元器件也就越来越多，集成度越来越高，功耗越来越低以及性能得到提高。从1995年开始从500nm依次经历350nm、250nm到如今7nm甚至是5nm。
目前在IC芯片制造上主要有以下公司：台积电、三星、intel、umc、以及global foundries。
目前在处理器方面，普遍都\u91c7用7nm的制程，比如最新款华为麒麟990以及苹果A13均\u91c7用7nm制程工艺。尽管如此，但以上公司在7nm制程工艺上却相差很大。目前公认最先进的制程工艺也即是台积电，目前已经领先到5nm。
英特尔从最开始22nm一路追赶到如今落脚7nm；
三星从14nm一路追赶到如今7nm；
global以及smic也从14nm跨越到7nm；
而umc似乎还在14nm攻坚克难。
因此，台积电若对5nm芯片的产能进行扩能，那么目前cpu的制程工艺将又会提升到一个新的水平，而处理器的性能也将会大大提高。不过对于还没有该制备工艺水平的公司来说，要么加快研发，要么淘汰出局。
对于手机制造商来说，7nm制程工艺的处理器将会使得手机的制造成本更得更加便宜。
芯片高度集成化发展的趋势，掌握这工艺水平，可以说领先明显代差，对整个行业来说都旅游去了明显指引作用。
目前华为5G组合芯片\u91c7用7nm线，可见5nm的领先程度。我们国家还需要花大力气的赶上才行，否则永远受制于人。芯片可以设计出来，但是无法生产出来，这个瓶颈很难短期打破，但是只要努力，持续，会实现的。
还是台积电厉害，研发投入到，得到的回报也多。好多公司7nm还没有量产，台积电已经5nm量产了。在晶圆代工领域，强者恒强啊
随着5nm的量产，apple和华为的订单会越来越多，台积电的长线也会满载运行，下个季度的财报也会更好。
所以在半导体领域，没有大手笔的资本投入 没有人力\u8d44\u6e90的投入，很难在这个行业玩下去，这也给我们国内众多的晶圆厂很多的启示
这个问题可以从市场供需关系来回答，
第一从需求方面来看，我们可以先看看是哪些产品需要用到台积电5nm技术（2020年最先进工艺），目前比较明确的应该是:
苹果最新款iPhone12处理器（A14）
华为最新款旗舰级手机处理器（Kirin-1020），AMD接下来的锐龙5000系列CPU等等
这个对应的5nm晶圆需求超过20万片（12寸晶圆），月产能超过2万片
第二从市场供给来看，至少在2020年，只有台积电一家可以提供达到量产标准的5nm工艺，而刚刚开始，新工艺产能爬坡需要时间，这也是为什么台积电在今年8月份之前，所有的5nm产能只能满足苹果一家的原因
对于半导体生产商来说，利润最高的时候就是别人还没有对应产品可以竞争的时候，在这种情况下，自然而然，台积电就只有扩大5nm的产能这一条路了
5 nm是下一代半导体制程技术，目前台积电和Intel拉开优势的方法之一就是依靠制程优势实现的，而且Intel的10 nm已经推出，正在逐渐成熟，依靠自身的设计、开发和制造技术，Intel确实有能力让10 nm制程拥有超过7 nm制程的性能的可能性。所以台积电必然会未雨绸缪，率先发展5 nm技术，如果能够实现全面布局5 nm，那么会和Intel拉开两代的差距，那么对于Intel来说，追赶的压力会更大一些。
高通骁龙的代工利润会让台积电降低对麒麟芯片的产能效率吗？
不会。代工厂是生产链的一部分，他们能够生存是因为所具有的独一无二的技术，以及行业信誉保障。如果因为单纯的利益关系，导致客户的订单受损，会直接降低企业的信誉度，导致之后的代工生意受到影响，以致失去订单。
到此，以上就是小编对于芯片问题缓解车企产能恢复的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片问题缓解车企产能恢复的2点解答对大家有用。
